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加成型电子灌封胶

JS-2208

JS-2208
产品说明
JS-2208主要由乙烯基封端的二甲基硅氧烷经催化加成而成,产品分A、B两组分包装,使用时将A、B组分按一定比例混合,在一定温度下即可硫化成弹性体。硫化前胶料粘度较低,便于灌封。硫化时不放热,无低分子物放出,收缩率小,无腐蚀性。硫化胶可在-40~+200℃下长期工作,具有防潮、耐水、耐臭氧、耐辐射、耐气候老化等特点,且电气性能优良,化学性质稳定。
典型用途
快速固化,低成本,导热,用于电子电器、驱动电源、线路板的灌封、密封。
使用工艺
★     按重量配比两组份放入混合罐内搅拌混合均匀。
★     将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内,一般可不抽真空脱泡,若需得到高导热性,建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80℃下固化15-30分钟,室温条件下一般需8小时左右固化。
注意事项
★     胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。
★     本品属非危险品,但勿入口和眼。
★     长时间存放后,胶中的填料会有所沉降。请搅拌均匀后使用,不影响性能。
★     胶液接触以下化学物质会使906H不固化:
1)  N、P、S有机化合物。
2)  Sn、Pb、Hg、As等离子性化合物。
3)  含炔烃及多乙烯基化合物。
技术参数
性能JS-2208
混合比01:01
外观A-黑  B-灰 混合-灰
粘度25℃(mPa.s)4000/3500
室温下工作时间(h)3
室温下固化时间(h)24
热固化时间(min/55℃)15
密度(g/cm3)1.6
拉伸强度(MPa)0.8
伸长率(%)50
硬度( shore A)55
导热系数(W/M·K)0.5
体积电阻率(Ω.cm)5×1014
介电强度(KV/mm)22
介电常数(50Hz)3

包装规格
40KG/套。(A组份20KG+ B组份20KG)
贮存及运输
★     本产品的贮存期为1年(25℃)。
★     此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。 

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0750-8308196